深圳PCBA加工跟焊接息息相關(guān)，焊點(diǎn)的質(zhì)量直接影響到貼片質(zhì)量，所以對(duì)焊點(diǎn)的分析很有必要。下面說(shuō)說(shuō)深圳PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：

PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲；

元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面；

工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備；

焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化；

焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR；

其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

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