SMT貼片加工中可能會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤的操作，如錫膏的誤印。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo) ，但偶然是會(huì)出現(xiàn)誤印的情況，弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

這時(shí)候可以用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

用小刮鏟刮的方法來(lái)將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問(wèn)題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。

保證SMT貼片加工品質(zhì)是每個(gè)加工廠的首要任務(wù)，只有了解加工過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題并盡量避免，才能不斷提高加工質(zhì)量。長(zhǎng)科順專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工多年，努力為客戶(hù)解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)并保證產(chǎn)品質(zhì)量，收獲大量的好評(píng)。

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